904-27-1-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-904-27-1-12-2-B
904-27-1-12-2-B-0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 212

Lager:
212 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
16 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
93,09 kr 93,09 kr
88,29 kr 882,90 kr
83,39 kr 2.084,75 kr
78,37 kr 3.918,50 kr
73,58 kr 7.358,00 kr
69,22 kr 20.766,00 kr
66,71 kr 40.026,00 kr
64,31 kr 77.172,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Wakefield Thermal
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sink Assemblies
Component, 27mm
Clip
Aluminum
Pin Fin
27 mm
27 mm
11.6 mm
Märke: Wakefield Thermal
Färg: Black
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: 900
Fabriksförpackningskvantitet: 300
Underkategori: Heat Sinks
Typ: Component
Enhetens vikt: 10 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.