2007705-1

TE Connectivity
571-2007705-1
2007705-1

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter 3 PR 10 COL RECPT HI DENSITY BACKPLANE

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 47

Lager:
47 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
4 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
168,22 kr 168,22 kr
142,89 kr 1 428,90 kr
133,56 kr 3 472,56 kr
127,20 kr 6 614,40 kr
121,16 kr 12 600,64 kr
119,46 kr 31 059,60 kr
108,54 kr 110 059,56 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
TE Connectivity
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Receptacles
90 Position
9 Row
1.9 mm
Press Fit
Gold
IMPACT Backplane
Märke: TE Connectivity
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Märkström: 750 mA
Höljets material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Monteringsvinkel: Right Angle
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 26
Underkategori: Backplane Connectors
Märkspänning: 30 VDC
Enhetens vikt: 12,864 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Efterlevnadskoder
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Kina
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

IMPACT™ High Density Backplane Connectors

TE Connectivity's IMPACT™ Connector System meets the increased speed and density requirements of future system upgrades and next generation data networking and telecommunications equipment. TE's IMPACT High Density Backplane Connectors feature unique broad-edge coupled design which utilizes low impedance and a localized ground return path in an optimized differential pair array. The differential pairs are tightly coupled at 80 pairs per linear inch, and are surrounded by ground structures to isolate the pairs. This innovative design enables the IMPACT High Density Backplane Connectors to achieve data rates up to 25Gb/s, reduce crosstalk, and improve overall bandwidth performance with minimal performance variance. The IMPACT High Density Backplane Connectors offered by TE are ideally suited for high speed, backplane applications such as switches, servers/blade servers, storage, and routers.