Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

2007099-2

Name: TE Connectivity 2007099-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007099-2
Price: 57.13 SEK
Availability: OutOfStock

Mouser nr:

571-2007099-2

Tillverk: Nr.:

2007099-2

Tillverk:

TE Connectivity

Beskrivning:

I/O-kontaktdon SFP+ 1x4 Light Pipe Assembly

Datablad:

2007099-2 Datablad

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om TE Connectivity 2007099-2

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 9 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.

Ange kvantitet:

Minst: 208 Flera: 208

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	57,13 kr	11 883,04 kr
	55,76 kr	57 990,40 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	TE Connectivity
Produktkategori:	I/O-kontaktdon
RoHS-direktivet:
Serie:	SFP+
Förpackning:	Bulk
Märke:	TE Connectivity
Produkttyp:	I/O Connectors
Fabriksförpackningskvantitet:	16
Underkategori:	I/O Connectors

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

2007099-2 Datablad

RoHS Certificate (PDF)

Efterlevnadskoder

TARIC:: 8538909999
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8538909090
USHTS:: 8538908180
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassificeringar

Ursprungsland:: Kina
Monteringsland:: Ej tillgänglig
Distributionsland:: Ej tillgänglig

Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.