HPTS-4-S-D-VT

Samtec
200-HPTS-4-S-D-VT
HPTS-4-S-D-VT

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter XCede HD Power Module

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 450

Lager:
450 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
1 vecka Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
136,10 kr 136,10 kr
129,64 kr 1 296,40 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Samtec
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Connector Modules
6 Position
2 Row
Press Fit
Gold
HPTS
Tray
Märke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Höljfärg: Black
Höljets material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Monteringsvinkel: Straight
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 90
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: XCede
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HPTS 3.20mm Power Modules

Samtec XCede® HD 3.20mm HPTS Power Modules feature press-fit tails, vertical mounts, and come in a variety of body heights to match signal module pair count. These modules consist of a 12.3A per pin current rating and mount individually to the backplane. Samtech XCede HD HPTS Power Modules are designed using Copper alloy contact material and black PolyPhenylene Sulfide (PPS) insulator material.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.