HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Samtec
200-HDTM4082SVT03
HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
6 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
110,35 kr 110,35 kr
99,53 kr 995,30 kr
88,72 kr 2 218,00 kr
74,84 kr 3 742,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Samtec
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
Headers
64 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Märke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Märkström: 1.5 A
Höljets material: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximal drifttemperatur: + 105 C
Minsta drifttemperatur: - 40 C
Monteringsvinkel: Vertical
Orientering: Straight
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 63
Underkategori: Backplane Connectors
Märkspänning: 48 VAC
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.