HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3082SVT5R3
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
3 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
115,54 kr 115,54 kr
104,10 kr 1.041,00 kr
92,76 kr 2.319,00 kr
75,86 kr 6.372,24 kr
69,98 kr 17.634,96 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Samtec
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Märke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Märkström: 1.5 A
Höljets material: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximal drifttemperatur: + 105 C
Minsta drifttemperatur: - 40 C
Monteringsvinkel: Vertical
Orientering: Straight
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 42
Underkategori: Backplane Connectors
Märkspänning: 48 VAC
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.