Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM6082.0SVT1R
Price: 235.44 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

200-EBTM6082.0SVT1R

Tillverk: Nr.:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Tillverk:

Samtec

Beskrivning:

Höghastighets/modulära kontakter ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Datablad:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Tillgänglighet

Lager:: Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

35 Kan skickas om 20 dagar

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	235,44 kr	235,44 kr
	215,28 kr	2.152,80 kr
	196,64 kr	4.916,00 kr
	179,74 kr	8.987,00 kr
	170,48 kr	17.048,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Samtec
Produktkategori:	Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:
Produkt:	Headers
Antal positioner:	96 Position
Antal rader:	8 Row
Delning:	2 mm
Termineringsstil:	Solder Pin
Kontaktplätering:	Gold
Serie:	EBTM
Förpackning:	Tray
Märke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Märkström:	4.2 A
Höljfärg:	Black
Höljets material:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximal drifttemperatur:	+ 85 C
Minsta drifttemperatur:	- 55 C
Monteringsvinkel:	Straight
Produkttyp:	High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet:	1
Underkategori:	Backplane Connectors
Handelsnamn:	ExaMAX

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Datablad (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.