EBCF-3-6-06-V-1-12-R-1-L

200-EBCF3606V112R1L
EBCF-3-6-06-V-1-12-R-1-L

Tillverk:

Beskrivning:
Rektangulära kabelmonteringar ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Cable Socket

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Inte tillgänglig

Prissättning (SEK)

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Samtec
Produktkategori: Rektangulära kabelmonteringar
RoHS-direktivet:  
EBCF
Cable Assemblies
Backplane Cable
Receptacle
72 Position
Receptacle
72 Position
Female
1 ft
34 AWG
4.2 A
Bag
Märke: Samtec
Delning: 2 mm
Produkttyp: Rectangular Cable Assemblies
Underkategori: Cable Assemblies
Handelsnamn: ExaMAX
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

Efterlevnadskoder
USHTS:
8544420000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Ej tillgänglig
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

EBCF ExaMAX 2mm High-Speed Backplane Cable Sockets

Samtec EBCF ExaMAX® 2mm High-Speed Backplane Cable Sockets offer a 2.00mm pitch and mate with Samtec EBCM, EBTM, and EBCL products. These cable sockets feature improved signal integrity, increased flexibility and routability, and have 4-pair and 6-pair options available. Multiple end options are provided, including vertical latch and right angle. Samtec EBCF ExaMAX 2mm High-Speed Backplane Cable Sockets provide a 4.2A current rating per pin and an operating temperature range of -55°C to +105°C.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.