EYG-R1010ZLME

Panasonic
667-EYG-R1010ZLME
EYG-R1010ZLME

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter 98 mmx98 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
16 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
268,71 kr 268,71 kr
230,34 kr 2 303,40 kr
221,96 kr 4 439,20 kr
214,54 kr 10 727,00 kr
207,55 kr 20 755,00 kr
199,17 kr 39 834,00 kr
196,42 kr 98 210,00 kr
1 000 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Panasonic
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
High Compressible Graphite Sheet
Non-standard
Graphite
250 W/m-K
Gray
- 55 C
+ 400 C
98 mm
98 mm
0.25 mm
600 kPa
UL 94 V-0
EYGR
Bulk
Märke: Panasonic
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Thermal Management
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Japan
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.