EYG-R0404ZRMP

Panasonic
667-EYG-R0404ZRMP
EYG-R0404ZRMP

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter 38 mmx36 mmx0.35 mm200 W/m-K - 55 C+ 400 C

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
16 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
90,69 kr 90,69 kr
81,10 kr 811,00 kr
76,52 kr 1 530,40 kr
74,45 kr 3 722,50 kr
70,96 kr 7 096,00 kr
67,25 kr 13 450,00 kr
64,96 kr 32 480,00 kr
62,89 kr 62 890,00 kr
62,78 kr 125 560,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Panasonic
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
High Compressible Graphite Sheet
Non-standard
Graphite
200 W/m-K
Gray
- 55 C
+ 400 C
38 mm
36 mm
0.35 mm
600 kPa
UL 94 V-0
EYGR
Bulk
Märke: Panasonic
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: JP
Produkttyp: Thermal Interface Products
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Thermal Management
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
8545900000
USHTS:
8545904000
MXHTS:
8545909900
ECCN:
EAR99

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.