AB2040B-LW100-R

PUI Audio
665-AB2040BLW100R
AB2040B-LW100-R

Tillverk:

Beskrivning:
Högtalare och omvandlare PIEZO CERAMIC BENDER 20MM DIA 4.0KHZ

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 72

Lager:
72 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
2 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
16,57 kr 16,57 kr
13,08 kr 130,80 kr
11,77 kr 294,25 kr
11,01 kr 550,50 kr
9,74 kr 974,00 kr
9,00 kr 2 700,00 kr
8,58 kr 4 290,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
PUI Audio
Produktkategori: Högtalare och omvandlare
RoHS-direktivet:  
REACH - SVHC:
Benders
Piezoelectric
Flush Mount
4 kHz
350 Ohms
Round
Wire Leads
- 20 C
+ 60 C
20 mm
0.28 mm
Märke: PUI Audio
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Mått: 20 mm L x 20 mm W x 0.28 mm H
Höjd: 0.28 mm
Höjd - tum: 0.011 in
Höjd - mm: 0.28 mm
Längd - tum: 0.787 in
Längd - mm: 20 mm
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Speakers & Transducers
Självresonant frekvens: 4 kHz
Serie: AB
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Audio Devices
Bredd - tum: 0.787 in
Bredd - mm: 20 mm
Märkspänning: 30 V
Enhetens vikt: 1,063 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541600000
CNHTS:
8518290000
CAHTS:
8531109090
USHTS:
8531809041
JPHTS:
8541600104
MXHTS:
85416001
BRHTS:
85416090
ECCN:
EAR99

Audio Devices with Wire Assemblies

PUI Audio now offers audio devices with wire assemblies. A selection of benders, indicators, transducers, microphones, and speakers are available with pre-wired assemblies ready for the production line. The benefit of new value-added process is reduced handling, minimizing the risk of damage to the component.