MF4SAM3HN/9BA659Z

NXP Semiconductors
771-MF4SAM3HN9BA659Z
MF4SAM3HN/9BA659Z

Tillverk:

Beskrivning:
NFC-/RFID-taggar och -transpondrar MF4SAM3HN/9BA659

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
16 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 6000   Flera: 6000
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 6000)
71,34 kr 428 040,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
NXP
Produktkategori: NFC-/RFID-taggar och -transpondrar
RoHS-direktivet:  
HVQFN-32
Reel
Märke: NXP Semiconductors
Produkttyp: NFC/RFID Tags & Transponders
Serie: MIFSAMAV3
Fabriksförpackningskvantitet: 6000
Underkategori: Wireless & RF Integrated Circuits
Del # Alias: 935445035431
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

Efterlevnadskoder
USHTS:
8542310070
ECCN:
5A992
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Thailand
Monteringsland:
Thailand
Distributionsland:
Taiwan
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

RF-IF Solutions

NXP Semiconductors RF-IF Solutions meet the needs of the most demanding RF applications by allowing designers to meet the highest specifications for performance while still retaining potential trade-offs with respect to efficiency, power, ruggedness, consistency, and integration levels. The NXP RF-IF portfolio covers the majority of communication and transmission systems, making it easy to find a solution that matches a designer's particular requirements. NXP RF-IF solutions include the SA6xx Series RF/IF building blocks that are ideal for a variety of niche handheld RF products. Available in small-footprint packages, SA6xx solutions save PCB space while providing better RF performance.