90121-0768

Molex
538-90121-0768
90121-0768

Tillverk:

Beskrivning:
List- och kabelhölje 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SEL AU

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 84

Lager:
84 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
14 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
17,07 kr 17,07 kr
14,63 kr 146,30 kr
11,34 kr 283,50 kr
10,48 kr 1 048,00 kr
10,12 kr 2 530,00 kr
9,30 kr 4 650,00 kr
9,02 kr 45 100,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: List- och kabelhölje
RoHS-direktivet:  
Headers
Breakaway
8 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Gold
6.75 mm (0.266 in)
2.9 mm (0.114 in)
90121
C-Grid
Wire-to-Board, Signal
- 55 C
+ 125 C
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Märkström: 3 A
Brännbarhetsklass: UL 94 V-0
Höljfärg: Black
Höljets material: Polyester
Produkttyp: Headers & Wire Housings
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Headers & Wire Housings
Märkspänning: 350 V
Del # Alias: 0901210768
Enhetens vikt: 600 mg
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Efterlevnadskoder
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Indonesien
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.