78353-2002

Molex
538-78353-2002
78353-2002

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter Impact Pwr6Pr RA Hdr RHd PF.76AuLF 4Ckt

Livscykel:
Specialbeställning från fabrik:
Få ett anbud för att bekräfta tillverkarens aktuella pris, leveranstid och beställningsvillkor.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Inte tillgänglig

Prissättning (SEK)

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Headers
6 Position
3 Row
5.2 mm
Through Hole
Gold
78353
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: MY
Märkström: 20 A
Höljfärg: Black
Höljets material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximal drifttemperatur: + 85 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Right Angle
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 30
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: Impact
Märkspänning: 250 V
Del # Alias: 0783532002
Enhetens vikt: 20,419 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.