76020-3010

Molex
538-76020-3010
76020-3010

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter i-trac 7row dc sig m w dc sig mod left sn

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 620

Lager:
620 Kan skickas omedelbart
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
345,09 kr 345,09 kr
333,21 kr 3 332,10 kr
327,11 kr 8 177,75 kr
304,22 kr 36 506,40 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
Receptacles
140 Position
7 Row
3.7 mm
Solder Pin
Gold
76020
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: MY
Märkström: 1 A
Höljets material: Thermoplastic (TP)
Maximal drifttemperatur: + 80 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Right Angle
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 60
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: GbX I-Trac
Märkspänning: 120 VAC/DC
Del # Alias: 0760203010
Enhetens vikt: 18,170 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.