75705-5604

Molex
538-75705-5604
75705-5604

Tillverk:

Beskrivning:
Höghastighets/modulära kontakter I-TRAC BP SIGNAL MOD ULE - 6 COL GD RIGHT

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
12 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
279,48 kr 279,48 kr
237,40 kr 2 374,00 kr
222,69 kr 5 567,25 kr
212,01 kr 10 600,50 kr
181,81 kr 13 090,32 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Höghastighets/modulära kontakter
RoHS-direktivet:  
132 Position
11 Row
1.85 mm
Through Hole
Gold
75705
Tray
Märke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: US
Märkström: 1 A
Höljets material: Thermoplastic (TP)
Maximal drifttemperatur: + 80 C
Minsta drifttemperatur: - 55 C
Monteringsvinkel: Vertical
Produkttyp: High Speed / Modular Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 72
Underkategori: Backplane Connectors
Handelsnamn: GbX I-Trac
Märkspänning: 120 VAC/DC
Del # Alias: 0757055604
Enhetens vikt: 8,175 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.