31372-1600

Molex
538-31372-1600
31372-1600

Tillverk:

Beskrivning:
Bilkontaktdon STAC64 RCPT HYB CPA 10CKT BLK POL A

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 926

Lager:
926 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
3 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
13,84 kr 13,84 kr
12,10 kr 121,00 kr
11,55 kr 288,75 kr
11,23 kr 561,50 kr
10,78 kr 1.078,00 kr
9,74 kr 2.435,00 kr
9,00 kr 4.500,00 kr
7,65 kr 5.783,40 kr
7,55 kr 17.123,40 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Molex
Produktkategori: Bilkontaktdon
RoHS-direktivet:  
Housings
10 Position
3.5 mm, 5.25 mm
Receptacle (Female)
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Black
31372
Bulk
Märke: Molex
Kontaktkön: Without Socket Contacts
Maximal drifttemperatur: + 100 C
Minsta drifttemperatur: - 40 C
Antal rader: 2 Row
Produkttyp: Automotive Connectors
Fabriksförpackningskvantitet: 756
Underkategori: Automotive Connectors
Handelsnamn: Stac64
Del # Alias: 313721600 0313721600
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CNHTS:
8547200000
USHTS:
8538906000
ECCN:
EAR99

Stac64 Automotive Connection System

Molex Stac64 Automotive Connection System now includes 14 circuit hybrid headers and receptacles. Molex Stac64 Automotive Connection System is a 2.54mm (.100") Pitch, stackable connection system offering a diverse range of circuit sizes. Requiring no custom tooling, the Stac64 system allows OEM and device manufacturers greater design flexibility to support both low-level signal requirements as well as power applications upwards of 30A. Molex STAC64 Automotive Connection System also allows automotive manufacturers to use header assemblies as stand-alone components, to gang multiple headers together to support a large range of signal and power needs for devices and modules.