Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

203559-0807

Name: Molex 203559-0807
Brand: Molex
SKU: 538-203559-0807
Price: 22.56 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

538-203559-0807

Tillverk: Nr.:

203559-0807

Tillverk:

Molex

Beskrivning:

List- och kabelhölje PicoClasp Hdr SMT SR RA 8CKT W/PL Au0.76

Datablad:

203559-0807 Datablad

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Molex 203559-0807

På lager: 6 296

Lager:: 6 296 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

Partier som är större än 6296 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Förpackning:

Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 1300)

Klipp band

MouseReel™ (+58,00 kr)

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
Skärtejp/MouseReel™ ^†
	22,56 kr	22,56 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 1300)
	22,56 kr	29.328,00 kr

† 58,00 kr MouseReel™-avgiften kommer att läggas till och beräknas i din kundvagn. MouseReel™-beställningar kan inte avbeställas eller returneras. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Molex
Produktkategori:	List- och kabelhölje
RoHS-direktivet:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Antal positioner:	8 Position
Delning:	1 mm (0.039 in)
Antal rader:	1 Row
Monteringsstil:	SMD/SMT
Termineringsstil:	Solder
Monteringsvinkel:	Right Angle
Kontaktkön:	Pin (Male)
Kontaktplätering:	Gold
Serie:	203559
Handelsnamn:	Pico-Clasp
Applikation:	Wire-to-Board, Signal
Ledningsdimension:	28 AWG
Minsta drifttemperatur:	- 40 C
Maximal drifttemperatur:	+ 105 C
Förpackning:	Reel
Förpackning:	Cut Tape
Förpackning:	MouseReel
Märke:	Molex
Kontaktmaterial:	Gold
Märkström:	1 A
Höljfärg:	Natural
Höljets material:	Nylon
Isoleringsmotstånd:	100 MOhms
Spärrningstyp:	Unlatched
Produkttyp:	Headers & Wire Housings
Fabriksförpackningskvantitet:	1300
Underkategori:	Headers & Wire Housings
Märkspänning:	50 VAC/DC
Del # Alias:	02035590807
Enhetens vikt:	159,270 mg

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

203559-0807 Datablad

Models

PCN

Product Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Pico-Clasp™ kabel-till-kretskortskontakter

Molex Pico-Clasp™ Kabel-till kretskortskontakter har det minsta kontaktavståndet (1 mm) av alla kabel-till-kretskortskontakter med klicklås. Pico-Clasp med 1 mm kontaktavstånd finns i varianter med en rad och två rader. Serien finns med friktionslås och klicklås för olika typer av tillämpningar. Pico-Clasp är konstruerad för olika typer av anslutningar i platta paneldisplayer (FPD). Den här Molex-kontakten är även perfekt för användning i bärbara datorer och andra kompakta enheter.

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WtW/WtB connectors and connector systems are ideal for personal computers and lighting, automotive, and industrial applications, depending on the model.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.