Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

MSCSM170AM039CT6AG

Name: Microchip MSCSM170AM039CT6AG
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-CSM170AM039CT6AG
Price: 9043.19 SEK
Availability: OutOfStock

Mouser nr:

579-CSM170AM039CT6AG

Tillverk: Nr.:

MSCSM170AM039CT6AG

Tillverk:

Microchip Technology

Beskrivning:

Åtskilda halvledaremoduler PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F

Datablad:

MSCSM170AM039CT6AG Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Microchip Technology MSCSM170AM039CT6AG

Tillgänglighet

Lager:: Ej på lager

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 18 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	9.043,19 kr	9.043,19 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Microchip
Produktkategori:	Åtskilda halvledaremoduler
RoHS-direktivet:
Typ:	MOSFET / SiC SBD
Teknologi:	SiC
Märke:	Microchip Technology
Produkttyp:	Discrete Semiconductor Modules
Fabriksförpackningskvantitet:	1
Underkategori:	Discrete and Power Modules

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

MSCSM170AM039CT6AG Datablad (PDF)

PCN

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

ECCN:: EAR99

MSCSM170AM039CT6AG High Voltage Power Modules

Microchip Technology MSCSM170AM039CT6AG High Voltage Power Modules are 1700V/523A phase leg silicon carbide (SiC) power modules. The devices are high-efficiency converters with stable temperature behavior. The modules have direct mounting to the heatsink (isolated package) and a low junction-to-case thermal resistance.