S015-DIP

M5Stack
170-S015-DIP
S015-DIP

Tillverk:

Beskrivning:
Specialstyrenheter M5StampS3 BAT Module w/ 2.54 Header Pin

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
20
Förväntad 2026-05-27
Fabrikens ledtid:
5
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
94,76 kr 94,76 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
M5Stack
Produktkategori: Specialstyrenheter
RoHS-direktivet:  
3.7 V
Märke: M5Stack
Maximal drifttemperatur: + 40 C
Minsta drifttemperatur: 0 C
Underkategori: Controllers
Enhetens vikt: 9,400 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Efterlevnadskoder
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Kina
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

Stamp-S3Bat & Stamp-S3Bat DIP Core Modules

M5Stack Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP Core Modules come with integrated power management and ESP32-S3-PICO-1-N8R8 as the main control core. These embedded core modules provide 11 GPIOs, 2.4GHz Wi-Fi®, 8MB flash, 8MB PSRAM, and a 24P BTB connector (supporting the DVP interface). The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules feature a built-in M5MP1 multi-level power control design, power input/output control, lithium battery charging management, and status detection. These modules support external low-power wakeup, an onboard programmable RGB LED, and a 2.54mm standard-pitch half-hole pad design. The Stamp-S3Bat DIP version comes with pre-soldered 2.54mm standard pitch headers, allowing integration into applications via PCB insertion, Dupont cables, or breadboard connection. The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules support both SMT and DIP integration methods, making them ideal for developers to build IoT applications quickly.