C0603C331M3HACTU

80-C0603C331M3HACTU
C0603C331M3HACTU

Tillverk:

Beskrivning:
Flerskiktade keramiska kondensatorer MLCC - SMD/SMT 25V 330pF 0603 X8R 20%

Livscykel:
Specialbeställning från fabrik:
Få ett anbud för att bekräfta tillverkarens aktuella pris, leveranstid och beställningsvillkor.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:

Liknande produkter

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
KEMET
Produktkategori: Flerskiktade keramiska kondensatorer MLCC - SMD/SMT
RoHS-direktivet:  
330 pF
25 VDC
X8R
20 %
0603
1608
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X8R HT150C
Reel
Märke: KEMET
Klass: Class 2
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: MX
Paket/låda: 0603 (1608 metric)
Produkttyp: Ceramic Capacitors
Fabriksförpackningskvantitet: 4000
Underkategori: Capacitors
Typ: High Temperature Ultra-Stable X8R Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Del # Alias: C0603C331M3HAC7867
Enhetens vikt: 6,300 mg
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs)

KEMET High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) are a preferred capacitance solution, offering tremendous performance, reliability, and cost advantages for circuit designers. Ceramics are non-polar devices that offer unsurpassed volumetric efficiency, delivering high capacitance in small package sizes. Available in a wide range of sizes, KEMET High CV MLCCs offer very low equivalent series resistance (ESR), exhibit excellent high-frequency characteristics, and are very reliable. MLCCs are monolithic devices that consist of laminated layers of specially formulated ceramic dielectric materials interspersed with a metal electrode system. The layered formation is then fired at a high temperature to produce a sintered and volumetrically efficient capacitance device. A conductive termination barrier system is integrated into the exposed ends of the chip to complete the connection.