CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Infineon Technologies
726-CYW20829B0P4TAI1
CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Tillverk:

Beskrivning:
Bluetooth-moduler - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Livscykel:
Nytt hos Mouser
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 3 981

Lager:
3 981 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
29 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
83,39 kr 83,39 kr
72,38 kr 723,80 kr
68,56 kr 1.714,00 kr
63,33 kr 6.333,00 kr
60,06 kr 15.015,00 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 500)
57,12 kr 28.560,00 kr
55,70 kr 55.700,00 kr
5 000 Beräkning

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Infineon
Produktkategori: Bluetooth-moduler - 802.15.1
RoHS-direktivet:  
I2C, SPI, UART
10 dBm
2 Mb/s
- 95 dBm, - 98 dBm
2.4 GHz
2.75 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Märke: Infineon Technologies
Kärna: Arm Cortex-M33
Mått: 14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Egenskaper: Low Power
Höjd: 1.95 mm
Längd: 19 mm
Minnesstorlek: 256 kB
Fuktkänsliga: Yes
Monteringsstil: SMD/SMT
Driftspänning: 2.75 V to 3.6 V
Produkt: Bluetooth Modules
Produkttyp: Bluetooth Modules
Protokoll - Bluetooth, BLE - 802.15.1: Bluetooth LE
Skärmning: Shielded
Fabriksförpackningskvantitet: 500
Underkategori: Wireless & RF Modules
Strömförbrukningsmottagning: 5.6 mA
Strömförbrukningsöverföring: 5.2 mA
Bredd: 14.5 mm
Del # Alias: CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.