IXFP5N50P3

IXYS
747-IXFP5N50P3
IXFP5N50P3

Tillverk:

Beskrivning:
MOSFET:er Polar3 HiPerFET Power MOSFET:er

Livscykel:
NRND:
Rekommenderas ej för ny design.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
28,41 kr 28,41 kr
18,44 kr 184,40 kr
12,51 kr 1 251,00 kr
10,21 kr 5 105,00 kr
9,48 kr 9 480,00 kr
9,12 kr 22 800,00 kr
8,86 kr 44 300,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
IXYS
Produktkategori: MOSFET:er
RoHS-direktivet:  
Si
Through Hole
TO-220-3
N-Channel
1 Channel
500 V
5 A
1.65 Ohms
- 30 V, 30 V
5 V
6.9 nC
- 55 C
+ 150 C
114 W
Enhancement
HiPerFET
Tube
Märke: IXYS
Konfiguration: Single
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: KR
Falltid: 12 ns
Transkonduktans framåt - Min: 2.5 S
Produkttyp: MOSFETs
Stigtid: 13 ns
Serie: IXFP5N50
Fabriksförpackningskvantitet: 50
Underkategori: Transistors
Typisk fördröjningstid vid avstängning: 28 ns
Typisk fördröjningstid vid påslagning: 14 ns
Enhetens vikt: 2 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541900000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541900299
ECCN:
EAR99

PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs

IXYS PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs are the latest addition to the benchmark high-performance Polar-Series for the product portfolio between 300V, 500V, and 600V. The high Figure of Merit (FOM), which is the multiplication of Qg and RDS(on), provides an excellent alternative to weaker super junction technologies. These PolarP3 HiPerFETs demonstrate up to a 12% reduction in on-state resistance (Rdson), a 14 percent reduction in gate charge (Qg) and as high as a 20 percent increase in maximum power dissipation (Pd). Lower thermal resistances are also achieved due to reduced chip thicknesses, increasing the total power density of the device.