IXFN210N30P3

IXYS
747-IXFN210N30P3
IXFN210N30P3

Tillverk:

Beskrivning:
MOSFET-moduler N-Channel: Power MOSFET w/Fast Diode

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 680

Lager:
680 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
26 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
430,44 kr 430,44 kr
363,62 kr 3.636,20 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
IXYS
Produktkategori: MOSFET-moduler
RoHS-direktivet:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1 Channel
300 V
192 A
14.5 mOhms
- 20 V, + 20 V
- 55 C
+ 150 C
1.5 kW
IXFN210N30
Tube
Märke: IXYS
Konfiguration: Single
Falltid: 13 ns
Produkttyp: MOSFET Modules
Stigtid: 25 ns
Fabriksförpackningskvantitet: 10
Underkategori: Discrete and Power Modules
Handelsnamn: HiPerFET
Typ: HiperFET
Typisk fördröjningstid vid avstängning: 94 ns
Typisk fördröjningstid vid påslagning: 46 ns
Enhetens vikt: 30 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs

IXYS PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs are the latest addition to the benchmark high-performance Polar-Series for the product portfolio between 300V, 500V, and 600V. The high Figure of Merit (FOM), which is the multiplication of Qg and RDS(on), provides an excellent alternative to weaker super junction technologies. These PolarP3 HiPerFETs demonstrate up to a 12% reduction in on-state resistance (Rdson), a 14 percent reduction in gate charge (Qg) and as high as a 20 percent increase in maximum power dissipation (Pd). Lower thermal resistances are also achieved due to reduced chip thicknesses, increasing the total power density of the device.