2512063018Y0

Fair-Rite
623-2512063018Y0
2512063018Y0

Tillverk:

Beskrivning:
Ferritpärlor MULTI-LAYER CHIP BEAD

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
1,41 kr 1,41 kr
0,632 kr 6,32 kr
0,545 kr 13,63 kr
0,436 kr 43,60 kr
0,382 kr 95,50 kr
0,338 kr 169,00 kr
0,305 kr 305,00 kr
0,229 kr 1.145,00 kr
Komplett Papprulle (beställ i multiplar av 10000)
0,218 kr 2.180,00 kr

Alternativ förpackning

Tillverk: Artikelnummer:
Emballage:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Tillgänglighet:
På lager
Pris:
1,59 kr
Min:
1

Liknande produkter

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Fair-Rite
Produktkategori: Ferritpärlor
RoHS-direktivet:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
300 Ohms
350 mA
25 %
200 mOhms
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm
1.6 mm
1.1 mm
Reel
Cut Tape
Märke: Fair-Rite
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: Not Available
Produkttyp: Ferrite Beads
Fabriksförpackningskvantitet: 10000
Underkategori: Ferrites
Testfrekvens: 100 MHz
Typ: Multilayer Ferrite Chip Bead
Enhetens vikt: 10 mg
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000090
USHTS:
8548000000

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.