Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

DCCM25SSBN-X2S

Name: Cinch Connectivity Solutions DCCM25SSBN-X2S
Brand: Cinch
SKU: 538-DCCM25SSBN-X2S
Price: 2184.34 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

538-DCCM25SSBN-X2S

Tillverk: Nr.:

DCCM25SSBN-X2S

Tillverk:

Cinch

Beskrivning:

D-sub-mikro-D-kontaktdon MicroD Space Screend 25 pos rcpt solder cup

Datablad:

DCCM25SSBN-X2S Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Cinch DCCM25SSBN-X2S

På lager: 15

Lager:: 15 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 24 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	2 184,34 kr	2 184,34 kr
	1 937,79 kr	19 377,90 kr
	1 868,36 kr	46 709,00 kr
	1 854,26 kr	92 713,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Cinch Connectivity Solutions
Produktkategori:	D-sub-mikro-D-kontaktdon
Kön:	Female
Antal positioner:	25 Position
Antal rader:	2 Row
Termineringsstil:	Solder Cup
Monteringsvinkel:	Straight
Monteringsstil:	Cable
Förpackning:	Bulk
Märke:	Cinch
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Kontaktplätering:	Gold
Märkström:	3 A
Isolering:	Insulated
Isoleringsmaterial:	Diallyl Phthalate
Produkttyp:	Micro-D D-Sub Connectors
Serie:	DCCM
Skalmaterial:	Aluminum
Skalplätering:	Nickel
Fabriksförpackningskvantitet:	25
Underkategori:	D-Sub Connectors
Handelsnamn:	Dura-Con

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Efterlevnadskoder

TARIC:: 8536699099
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassificeringar

Ursprungsland:: Mexiko
Monteringsland:: Ej tillgänglig
Distributionsland:: Ej tillgänglig

Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

Dura-Con™ Micro-D Connectors

Cinch Dura-Con™ Micro-D Connectors are D-shaped microminiature rectangular connectors that offer a highly adaptable design with an expanded range of termination hardware. These connectors feature a unique twist pin constructed of seven wires around a three-wire core. The twist pin maintains electrical conduction between pins and machined sockets during high shock and vibration to ensure high reliability. The highlight of the Dura-Con system is the pin contact that is made from a precision miniature spring cable with a welded tip. Cinch Dura-Con micro-D connectors are designed for applications that require rugged, durable, and high-performance interconnects. The series is ideal for applications where weight and space must be kept to a minimum while maintaining maximum reliability. Typical applications include miniaturized military and aerospace electronics, data processing equipment, and medical devices.

Space Screened Micro-D Cable Assemblies

Cinch Space Screened Micro-D Cable Assemblies conform to M83513 requirements, making them suitable for military, defense, and satellite applications. These assemblies utilize a highly reliable twist pin contact design and machined sockets for durable, seven-point contact. This design accommodates both twisted pair and coaxial cables, allowing for tailored signal performance in mixed-signal systems. The construction eliminates the need for potting or shrink boots, reducing assembly complexity while maintaining shielding effectiveness. Cinch Micro-D Cable Assemblies are built from materials that exceed the low outgassing requirements of <1.0% TML and <0.1% CVCM, which is required for LEO applications.