TGP 40000SF-0.080-00-0606

Bergquist Company
951-TGP400SF.0800066
TGP 40000SF-0.080-00-0606

Tillverk:

Beskrivning:
Termiska gränssnittsprodukter GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.080" Thickness, Thermexit, IDH 2972781

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 19

Lager:
19 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
5 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
2.350,59 kr 2.350,59 kr
2.127,35 kr 21.273,50 kr
1.980,31 kr 49.507,75 kr
1.956,22 kr 97.811,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Bergquist Company
Produktkategori: Termiska gränssnittsprodukter
RoHS-direktivet:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
2.032 mm
TGP 40000SF
Märke: Bergquist Company
Designad för: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Produkttyp: Thermal Interface Products
Storlek: 6 in x 6 in
Fabriksförpackningskvantitet: 500
Underkategori: Thermal Management
Handelsnamn: GAP PAD / Thermexit
Del # Alias: TGP 40000SF-0.080-00-0606-NA 2972781
Enhetens vikt: 46 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
3920990000
USHTS:
3920995000
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.