ATS012012019-SF-2R

Advanced Thermal Solutions
984-ATS012012019SF2R
ATS012012019-SF-2R

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 12x12x19mm

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 100

Lager:
100 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
8 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
57,66 kr 57,66 kr
51,73 kr 517,30 kr
49,18 kr 983,60 kr
48,44 kr 2 422,00 kr
45,05 kr 4 505,00 kr
42,40 kr 8 480,00 kr
41,34 kr 20 670,00 kr
39,86 kr 39 860,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
12.2 C/W
12 mm
12 mm
19 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: BGA High Aspect Ratio
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: Value-Line Platform
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

Efterlevnadskoder
USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
USA
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.