ATS-X50150G-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-X50150G-C1-R0
ATS-X50150G-C1-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 14.25x14.25x12.5mm

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 100

Lager:
100 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
26 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Partier som är större än 100 kommer att omfattas av ett krav på minimibeställning.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
218,98 kr 218,98 kr
206,88 kr 2.068,80 kr
194,67 kr 3.893,40 kr
182,47 kr 9.123,50 kr
170,37 kr 17.037,00 kr
161,43 kr 32.286,00 kr
156,42 kr 78.210,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Aluminum
maxiFLOW
11.7 C/W
14.25 mm
14.25 mm
12.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Blue
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: superGRIP HS ASM
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: maxiFLOW superGRIP
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.