ATS-KRP-3559-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-KRP-3559C1R1
ATS-KRP-3559-C1-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, Straight, 54x68x20mm

Livscykel:
Ny produkt:
Nytt från denna tillverkare.
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 29

Lager:
29
Kan skickas omedelbart
På beställningen:
100
Förväntad 2026-03-27
Fabrikens ledtid:
13
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
321,44 kr 321,44 kr
263,02 kr 2.630,20 kr
240,89 kr 4.817,80 kr
236,64 kr 11.832,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Märke: Advanced Thermal Solutions
Förpackning: Tray
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-KR
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: AMD Xilinx Kria
Enhetens vikt: 69 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.