ATS-64190P-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-64190P-C1-R0
ATS-64190P-C1-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar DSPfrost/pcbCLIP Heat Sink Assembly, 17.5mm, w/HS, Spring/Frame Clip, T766 Tape

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 94

Lager:
94 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
13 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
116,85 kr 116,85 kr
103,44 kr 1.034,40 kr
98,65 kr 1.973,00 kr
95,05 kr 4.752,50 kr
92,98 kr 9.298,00 kr
90,03 kr 18.006,00 kr
88,84 kr 44.420,00 kr
87,09 kr 87.090,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sink Assemblies
BGA Packages
PCB
Aluminum
Straight Fin
6.67 C/W
25 mm
18.25 mm
17.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Blue
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-64190
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: pcbCLIP/DSPfrost
Typ: PCB Clip Heat Sink Assembly
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

pcbCLIP Heat Sink w/ Tape-on PCB Attachment System

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP Tape-on PCB Attachment System is a two-part, tape-on system that features a heat sink. This system features a rugged, flame-retardant plastic frame clip that attaches directly to the PCB, around a hot component, via the strong 3M pressure-sensitive adhesive. Once the frame clip is in place, a heat sink mounts easily to the component with the pcbCLIP's spring clip. This stainless steel spring clip runs through the heat sink fins and snaps securely to the frame clip, and the heat sink is attached with steady, even pressure, optimizing heat flow from component to sink.