ATS-61600K-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61600K-C2-R0
ATS-61600K-C2-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar fanSINK Assembly+Mounting Hardware, Black, T766, 63.25mm L, 63.25mm W, 14.5mm H

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
0

Du kan fortfarande köpa produkten som en restnoterad beställning.

På beställningen:
136
Förväntad 2026-04-17
Fabrikens ledtid:
13
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
259,09 kr 259,09 kr
212,44 kr 2.124,40 kr
194,67 kr 3.893,40 kr
188,57 kr 18.857,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
0.73 C/W
63.25 mm
63.25 mm
14.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: fanSINK
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.