ATS-61500D-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61500D-C2-R0
ATS-61500D-C2-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar fanSINK Assembly w/Mounting Hardware, Black, T766, 52.65mm L, 52.65mm W, 9.5mm H

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 76

Lager:
76
Kan skickas omedelbart
På beställningen:
100
Förväntad 2026-04-17
Fabrikens ledtid:
14
Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
226,72 kr 226,72 kr
185,74 kr 1.857,40 kr
170,26 kr 3.405,20 kr
163,50 kr 8.175,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Cross Cut Fin
1.8 C/W
52.65 mm
52.65 mm
9.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: fanSINK
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.