ATS-61325W-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-61325W-C2-R0
ATS-61325W-C2-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attach, T412, 31.75x31.75x24.5mm, Fan Separate

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
Ej på lager
Fabrikens ledtid:
13 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken.
Minst: 100   Flera: 100
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
179,09 kr 17 909,00 kr
169,71 kr 33 942,00 kr
164,48 kr 82 240,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Fan Sink Assemblies
BGA
Clip
Aluminum
Straight Fin
1.6 C/W
31.75 mm
31.75 mm
24.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: ATS-61
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: fanSINK maxiGRIP
Typ: Component
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.