Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

ATS-59008-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59008-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59008-C1-R0
Price: 168.62 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

984-ATS-59008-C1-R0

Tillverk: Nr.:

ATS-59008-C1-R0

Tillverk:

Advanced Thermal Solutions

Beskrivning:

Kylflänsar maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

Datablad:

ATS-59008-C1-R0 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Advanced Thermal Solutions ATS-59008-C1-R0

Tillgänglighet

Lager:: Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

100 Kan skickas om 20 dagar

Ange kvantitet:

Minst: 100 Flera: 100

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	168,62 kr	16.862,00 kr
	159,03 kr	31.806,00 kr
	155,87 kr	77.935,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategori:	Kylflänsar
RoHS-direktivet:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Designad för:	BGA
Monteringsstil:	Snap On
Kylflänsmaterial:	Aluminum
Kamflänsstil:	Angled Fin
Termiskt motstånd:	2.42 C/W
Längd:	46 mm
Bredd:	35 mm
Höjd:	16 mm
Märke:	Advanced Thermal Solutions
Färg:	Black
Förpackning:	Bulk
Produkttyp:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Fabriksförpackningskvantitet:	100
Underkategori:	Heat Sinks
Handelsnamn:	maxiFLOW maxiGRIP
Typ:	Component

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

ATS-59008-C1-R0 Datablad (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.