ATS-51210D-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-51210D-C1-R0
ATS-51210D-C1-R0

Tillverk:

Beskrivning:
Kylflänsar maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 21x21x9.5mm, 34.6mm Fin Tip

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:
500 Kan skickas om 20 dagar
Minst: 100   Flera: 100
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
118,16 kr 11.816,00 kr
112,49 kr 22.498,00 kr
108,35 kr 54.175,00 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
Advanced Thermal Solutions
Produktkategori: Kylflänsar
RoHS-direktivet:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
12.01 C/W
21 mm
21 mm
9.5 mm
Märke: Advanced Thermal Solutions
Färg: Black
Monteringsland: Not Available
Distributionsland: Not Available
Ursprungsland: CN
Förpackning: Bulk
Produkttyp: Heat Sinks
Serie: maxiGRIP HS ASM
Fabriksförpackningskvantitet: 100
Underkategori: Heat Sinks
Handelsnamn: maxiFLOW maxiGRIP
Typ: Component
Enhetens vikt: 17,303 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8542900000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.