Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

ATS-1040-C3-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1040-C3-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1040-C3-R0
Price: 250.05 SEK
Availability: InStock

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

984-ATS-1040-C3-R0

Tillverk: Nr.:

ATS-1040-C3-R0

Tillverk:

Advanced Thermal Solutions

Beskrivning:

Kylflänsar maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x25mm, 1.60C/W, High

Datablad:

ATS-1040-C3-R0 Datablad (PDF)

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Mer information

Lär dig mer om Advanced Thermal Solutions ATS-1040-C3-R0

På lager: 83

Lager:: 83 Kan skickas omedelbart

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.
Fabrikens ledtid:: 8 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.

Ange kvantitet:

Minst: 1 Flera: 1

Enhetspris:

-,-- kr

Ext. pris:

-,-- kr

Est. Pris:

Prissättning (SEK)

Antal	Enhetspris	Ext. pris
	250,05 kr	250,05 kr
	222,49 kr	2 224,90 kr
	210,73 kr	4 214,60 kr
	203,63 kr	10 181,50 kr
	199,60 kr	19 960,00 kr

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategori:	Kylflänsar
RoHS-direktivet:
Produkt:	Heat Sinks
Designad för:	BGA
Monteringsstil:	Push Pin
Kylflänsmaterial:	Aluminum
Kamflänsstil:	Rectangular Fin
Termiskt motstånd:	1.60 deg C/W
Längd:	1.575" (40.00mm)
Bredd:	1.500" (38.10mm)
Höjd:	0.984" (25.00mm)
Märke:	Advanced Thermal Solutions
Färg:	Green
Förpackning:	Bulk
Produkttyp:	Heat Sinks
Serie:	maxiFLOW XCut PushPIN
Fabriksförpackningskvantitet:	100
Underkategori:	Heat Sinks
Handelsnamn:	maxiFLOW pushPIN
Typ:	Top Mount
Enhetens vikt:	20,300 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

ATS-1040-C3-R0 Datablad (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

Efterlevnadskoder

TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 8473309000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassificeringar

Ursprungsland:: Kina
Monteringsland:: Ej tillgänglig
Distributionsland:: Ej tillgänglig

Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.