XCKU025-1FFVA1156I

AMD / Xilinx
217-KU025-1FFVA1156I
XCKU025-1FFVA1156I

Tillverk:

Beskrivning:
FPGA - på-plats-programmerbar grindmatris XCKU025-1FFVA1156I

ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

På lager: 3

Lager:
3 Kan skickas omedelbart
Fabrikens ledtid:
31 Veckor Uppskattad tillverkningstid i fabriken för kvantiteter som är större än vad som visas.
Minst: 1   Flera: 1
Enhetspris:
-,-- kr
Ext. pris:
-,-- kr
Est. Pris:
Denna produkt levereras UTAN KOSTNAD

Prissättning (SEK)

Antal Enhetspris
Ext. pris
15.098,68 kr 15.098,68 kr

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
AMD
Produktkategori: FPGA - på-plats-programmerbar grindmatris
RoHS-direktivet:  
XCKU025
318150 LE
18180 ALM
12.7 Mbit
312 I/O
922 mV
979 mV
- 40 C
+ 100 C
16.3 Gb/s
12 Transceiver
SMD/SMT
FCBGA-1156
Märke: AMD / Xilinx
Distribuerad RAM: 4.1 Mbit
Inbäddat block-RAM (EBR): 12.7 Mbit
Fuktkänsliga: Yes
Antal logiska arrayblock - LAB:er: 18180 LAB
Driftspänning: 850 mV
Produkttyp: FPGA - Field Programmable Gate Array
Fabriksförpackningskvantitet: 24
Underkategori: Programmable Logic ICs
Handelsnamn: Kintex UltraScale
Enhetens vikt: 148,377 g
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Denna funktion kräver att Javascript är aktiverat.

TARIC:
8542399000
USHTS:
8542310060
ECCN:
3A991.d

Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.