Express-SL-i3-6100E

976-EXP-SL-I3-6100E
Express-SL-i3-6100E

Tillverk:

Beskrivning:
Computer-on-Modules - COM Express-SL-i3-6100EBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Core i3-6100E processor at 2.7GHz with HM170 chipset

Livscykel:
Inaktuell
ECAD-modell:
Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.
Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.

Tillgänglighet

Lager:

Produktattribut Attributvärde Välj attribut
ADLINK Technology
Produktkategori: Computer-on-Modules - COM
Leveransrestriktioner:
 Mouser säljer för närvarande inte den här produkten i din region.
RoHS-direktivet:  
COM Express Basic Type 6
Märke: ADLINK Technology
Produkttyp: Computer-On-Modules - COM
Serie: Express-SL
Fabriksförpackningskvantitet: 1
Underkategori: Computing
Hittade produkter:
Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter
Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.
Attribut som valts: 0

Ursprungsklassificeringar
Ursprungsland:
Ej tillgänglig
Monteringsland:
Ej tillgänglig
Distributionsland:
Ej tillgänglig
Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.