Det verkar som att du har inaktiverat Javascript i din webbläsare. Vissa funktioner på den här sidan kommer inte att fungera, såvida du inte har loggat in.

Ser du något fel?

171224-2013

Bilder är endast för referens
Se produktspecifikationer

Mouser nr:

538-171224-2013

Tillverk: Nr.:

171224-2013

Tillverk:

Molex

Beskrivning:

I/O-kontaktdon zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/outer LP

Livscykel:

Specialbeställning från fabrik:

Få ett anbud för att bekräfta tillverkarens aktuella pris, leveranstid och beställningsvillkor.

Datablad:

171224-2013 Datablad

ECAD-modell:

Ladda ned den kostnadsfria Libary Loader för att omvandla denna fil för ditt ECAD-verktyg. Läs mer om ECAD-modellen.

Tillgänglighet

Lager:: Ej i lager, ring för att begära en offert

Ett oväntat fel har inträffat. Försök igen senare.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributvärde	Välj attribut
Tillverkare:	Molex
Produktkategori:	I/O-kontaktdon
Produkt:	Receptacles
Kön:	Jack (Female)
Antal positioner:	80 Position
Delning:	0.8 mm
Märkspänning:	30 VAC
Kontaktplätering:	Gold
Monteringsstil:	Panel Mount
Termineringsstil:	Through Hole
Monteringsvinkel:	Right Angle
Serie:	171224
Minsta drifttemperatur:	- 40 C
Maximal drifttemperatur:	+ 85 C
Märke:	Molex
Färg:	Black
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Märkström:	500 mA
Egenskaper:	Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with outer light pipes
Brännbarhetsklass:	UL 94 V-0
Höljets material:	Thermoplastic
Antal portar:	4 Port
Produkttyp:	I/O Connectors
Fabriksförpackningskvantitet:	72
Underkategori:	I/O Connectors
Handelsnamn:	zSFP+
Typ:	Cage Assembly
Del # Alias:	1712242013 01712242013
Enhetens vikt:	49,848 g

Hittade produkter:

Markera minst en kryssruta för att visa liknande produkter

Markera minst en kryssruta ovan för att visa liknande produkter i denna kategori.

Attribut som valts: 0

Filtrera dokument:

Datablad

171224-2013 Datablad

Models

Specification Sheets

Product Specification Sheet (PDF)

Technical Resources

Sales Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Efterlevnadskoder

TARIC:: 8536699099
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassificeringar

Ursprungsland:: Indonesien
Monteringsland:: Ej tillgänglig
Distributionsland:: Ej tillgänglig

Landet kan komma att ändras vid leveranstillfället.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).